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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶給MEMS行業(yè)第三次發(fā)展浪潮：MEMS是將微型智能傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、甚至接口、通信和電源等集 為一體的微型器件或系統(tǒng)，目前被稱為最炙手可熱的半導(dǎo)體技術(shù)之一。
據(jù) Yole Development 預(yù)測(cè)，全球 MEMS 市場(chǎng)規(guī)模將從 2014 年的 111 億 美元增長(zhǎng)到 2020 年的 220 億美元以上，年復(fù)合增長(zhǎng)在 12﹪以上，增速 超過半導(dǎo)體市場(chǎng)。在NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，新的可穿戴設(shè)備需要更加微型化器件和更為便捷的交互方式，將帶給 MEMS 器件更多應(yīng)用機(jī)遇。
MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模依賴于下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展：汽車電子產(chǎn)業(yè)是MEMS器件的第一波浪潮的推動(dòng)者，隨著汽車智能化趨勢(shì)的加快， 預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到55億美金。2014 年全球前十大車用MEMS供應(yīng)商銷售額占據(jù)整體市場(chǎng)的78%，市場(chǎng)份額非常集中。消費(fèi)電子是目前MEMS行業(yè)最大的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2019年達(dá)到100億美金。雖然國(guó)外四大 廠商 STMicro、InvenSense、Bosch 和 AKM 占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額但國(guó)內(nèi)廠商隨著技術(shù)的成熟，開始逐步進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。生物醫(yī)療市場(chǎng)將成 為增長(zhǎng)速度最快的 MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將從 2014 年的 22 億美元增長(zhǎng)至2019年的72億美元左右，年均復(fù)合增長(zhǎng)率近 27﹪。
無(wú)人機(jī)、工業(yè)智能機(jī)器人、虛擬設(shè)備有望成為 MEMS 應(yīng)用新藍(lán)海。 MEMS 產(chǎn)業(yè)將逐步走上專業(yè)化分工模式：MEMS 制造目前主要分為 三類，純 MEMS 代工、IDM企業(yè)代工和傳統(tǒng)集成電路 MEMS代工。雖然大部分 MEMS 業(yè)務(wù)仍然掌握在IDM企業(yè)中，隨著制造工藝逐漸標(biāo)準(zhǔn)化，MEMS 產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)沿著傳統(tǒng)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，將逐步走向設(shè) 計(jì)與制造分離的模式。純 MEMS 代工廠與 MEMS 設(shè)計(jì)公司合作開發(fā)的商業(yè)模式將成為未來(lái)業(yè)務(wù)模式的主流。
